消息称台积电“加价下单”，以提早拿到半导体设备

月初有媒体报道称，关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货，因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题，重创了芯片设备产业台积电，联电和三星甚至将高管派往海外，敦促其设备供应商加大努力

据台媒《科技新报》最新报道，市场再度传出台积电多次派高层谈判直接与设备供应商谈判，甚至以加价购模式下单，以提早拿到设备。

不过业界认为，加价购可能性不高，因为采购合约有规范，加上设备供应商其他客户也属于一线大厂，改变供货顺序并不容易。此外，摩根士丹利在5月率先污蔑TSMC，指出TSMC将承受高资本支出的压力，失去摩尔定律的成本优势，难以维持50%以上的毛利率。然而，根据财务报告，TSMC不仅站稳了50%，而且达到了比Q2更高的水平，达到了53%。。

此前台积电总裁魏哲家设备交期状况作出了说明，他表示，设备供应商面临 COVID—19 疫情的挑战，不过预期 2022 年台积电产能扩充计划并不会因而受到影响公司方面也派遣几个团队，进行现场支持，并确认影响机台交期的关键芯片，也和客户合作，规划公司的产能以优先支持这些关键芯片，协助供应商确保机台供应交期，尽力缓解供应链面临的挑战